第28回ホソカワ粉体工学シンポジウム in 大阪大学「様々な分野に拡がり行く粉体工学」

　　　　　　　日 時　　2023年9月19日(火) 　13:00~17:05 講演会
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 17:15~19:00 懇親会（ラ・シェーナ）

　　　　　　　場 所　　大阪大学吹田キャンパス 銀杏会館　 阪急電鉄・三和銀行ホール

　　　　　　　参加費　 無 料

　　　　　　　参加申込URL： https://forms.office.com/r/WMW3u6gwp3
　　　　　　　　　　　　　　※定員80 名(満席になり次第締め切らせて頂きます)

　　　　　　　主 催　　粉体技術談話会
　　　　　　　共 催　　(公財)ホソカワ粉体工学振興財団・大阪大学大学院工学研究科
　　　　　　　後 援　　ホソカワミクロン株式会社

　　　　　　　詳細はこちら（チラシ）

　　　◆プログラム:

　　　1.はじめに (13:00~13:10)

　　　　開会挨拶 　ホソカワ粉体工学振興財団 常務理事・大阪大学 名誉教授　内藤 牧男
　　　　　　　　　 大阪大学大学院 工学研究科長・教授　桑畑 進

　　　＜セッション 1＞  (座長)大阪大学 教授 桂木 洋光

　　　2.講演 1 (13:10~13:50)

　　　　「粉体流動化挙動のDEMモデリングおよび数値シミュレーション」
　　　　　大阪大学大学院工学研究科 教授 田中 敏嗣、准教授 辻 拓也

　　　3.講演 2 (13:50~14:30)

　　　　「スラリーからの多孔質電極の形成と電池性能」
　　 　 　大阪大学大学院工学研究科 教授 津島 将司

　　　＜セッション 2＞   (座長)大阪大学 教授 田中 敏嗣

　　　4.講演 3 (14:45~15:25)

　　　　「粉体斜面形状進化における摩擦・振動・遠心力・衝突削剥の影響」
　　　　 大阪大学大学院理学研究科 教授 桂木 洋光

　　　5.講演 4 (15:25~16:05)

　　　　「高密度群集挙動の数値シミュレーション」
      　　　関西大学社会安全学部 教授 川口 寿裕

　　　6.講演 5 (16:05~16:45)

　　　　「Hosokawa GEN4 の概要とデジタルツインモデル構築に向けた検証」
     　　　ホソカワミクロン(株) ICT デジタル推進事業部 事業部長 笹辺 修司
      　　　(株)DENSE 代表取締役 若松 知哉

　　　7.ホソカワミクロン株式会社の紹介 (16:45~17:00)

       　　　ホソカワミクロン(株) 総務人事部 徳野 愛大

　　　8.おわりに (17:00~17:05)

　　　　　閉会挨拶     粉体技術談話会 会長、九州工業大学 名誉教授 鹿毛 浩之

　　　◆お問合せ先:（公財）ホソカワ粉体工学振興財団 講演討論会事務局
　　　　　　　　　　〒573-1132 大阪府枚方市招提田近 1-9
　　　　　　　　　　Tel: 072-867-1686
　　　　　　　　　　URL: https://www.kona.or.jp
　　　　　　　　　　e-mail: contact_zaevent@hmc.hosokawa.com