電気電子情報通信工学専攻の福永崇平助教が、IEEE EPS JAPAN CHAPTER YOUNG AWARDSを受賞しました。

本賞は、ICEPにおいて若手研究者や技術者が発表した、エレクトロニクスパッケージングに関する優れた論文を表彰するもので、当該論文の発表者に対して授与されるものです。
エレクトロニクス実装学会が主催する国際会議「ICEP-IAAC 2025」での発表に対して、翌年のICEP-HBS 2026にて表彰されました。