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アルバック未来技術協働研究所では真空技術をベースとして、フラットパネルディスプレイや半導体デバイスのための薄膜材料、成膜方法から、医薬品の保存など幅広い分野の基礎技術の研究を行っています。大阪大学の産学連携の枠組みを通じて相互の研究者の人財交流を図り、研究開発ネットワークを構築するとともに、医工学分野における学術の発展、技術課題の解決、および創造力豊かな大学の人財育成への貢献をめざします。